半導體應用學程黃慶成教授論文榮登國際半導體材料專書
南華大學科技學院再傳學術捷報
南華大學科技學院再傳學術捷報！半導體應用學士學位學程黃慶成教授研究成果，近期榮登國際學術專書《Advances in Semiconductor Materials and Devices》，由國際知名學術出版社 IntechOpen 出版，並於2026年3月11日正式上線。此成果不僅展現南華大學在半導體材料與製程領域的研究能量，也彰顯本校持續推動科技創新與國際學術交流的成果。
本篇論文題為「A Synergistic Strategy for Sub-10 nm IC Manufacturing – From Post-CMP Cleaning with Biomimetic PVA Smart Brushes to Post-EUV Encapsulation with Advanced Polyimide」，主要探討次10奈米積體電路製程中關鍵技術的整合策略，內容涵蓋化學機械研磨（CMP）後清洗技術與極紫外光（EUV）微影後封裝材料等前瞻製程議題。研究提出以仿生PVA智慧刷具進行高效率清潔，並結合先進聚醯亞胺材料應用於EUV後封裝技術，為未來先進半導體製程提供具體創新方向。
本研究由南華大學黃慶成教授擔任主要作者，並與日本東京城市大學 Masashi Shiotsuki 教授及京都大學榮譽教授 Toshio Masuda 共同合作完成，展現跨國學術合作的成果。透過台日學者的專業整合，研究內容兼具材料科學與半導體製程技術的前瞻性與實務應用價值。
半導體產業為全球科技發展的重要核心領域，本校半導體應用學士學位學程致力於培育具備理論基礎與實務能力的半導體人才。此次研究成果獲得國際學術出版肯定，不僅提升學校在半導體領域的國際能見度，也為學生提供更接軌產業與前沿科技的學習環境。未來科技學院將持續推動跨國研究合作與產學鏈結，培育具國際競爭力的半導體科技人才。
