🚀 台積公司實習暨徵才說明會
各位同學大家好:
想搶先掌握半導體產業動態、預約未來職場入場券嗎?本校預計於 11 月辦理「台積公司實習暨徵才說明會」,歡迎同學們踴躍報名參加!
📅 活動資訊
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活動日期:11 月 4 日(星期三)15:30 – 17:00
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活動地點:學慧樓 HB03(暫定)
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報名截止:即日起至 11 月 1 日(日) 止
📌 說明會重點內容
1. 2027 副模組工程師「學年實習」招募
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對象與機制:專為在校生規劃,大三申請參與面試,大四進行實習。
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建議科系:機械、動機、電機、電子、光電、機電、模具、自動化、飛機、車輛、電輔、機械設計、半導體工程、光電半導體、材料、智慧機器人工程、化工、電通、資工(管)、土木、工業工程等理工相關科系尤佳。
2. 畢業生徵才資訊
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對象:2027 年應屆畢業之學士、碩士及博士生(現大四應屆畢業生)。
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開放領域:歡迎電機、電子、光電、物理、材料、化學、化工、機械、資工、資管、工工、工管、環工、土木、人資、商管、會計等各領域同學加入!